2026年の主力モデルに搭載されるプロセッサは、これまでにない処理能力と圧倒的な省電力性能を誇る。だが、その進化の代償は極めて大きい。基板面積あたりの製造コストは過去最高を更新した。
さらに、通信に頼らず端末内で高度な生成AIを動かす「オンデバイスAI」の搭載に伴い、標準装備されるメモリ(RAM)の容量が大幅に拡張された。DRAM市況の乱高下も手伝い、主要部品の調達コストが前年同期比で跳ね上がる要因となっている。
2026年の主力モデルに搭載されるプロセッサは、これまでにない処理能力と圧倒的な省電力性能を誇る。だが、その進化の代償は極めて大きい。基板面積あたりの製造コストは過去最高を更新した。
さらに、通信に頼らず端末内で高度な生成AIを動かす「オンデバイスAI」の搭載に伴い、標準装備されるメモリ(RAM)の容量が大幅に拡張された。DRAM市況の乱高下も手伝い、主要部品の調達コストが前年同期比で跳ね上がる要因となっている。